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首页NEWS中信证券:提议注意国内头部AI PCB/覆铜板(CCL)厂商、存储厂商等

中信证券:提议注意国内头部AI PCB/覆铜板(CCL)厂商、存储厂商等

2026-06-09 14:21:21 NEWS 345

大家好,今天XM外汇将为大家带来“中信证券:提议注意国内头部AI PCB/覆铜板(CCL)厂商、存储厂商等”。希望对你们有所帮助!原创内容如下:

  中信证券研报称,中信证券注意英伟达在GTC 2026上表明,提议头部铜板2027年AI算力要求仍将维持强劲延伸。国内xm外汇医疗保健中信证券认为,厂储厂在Rubin/Rubin Ultra架构中新增LPU与midplane,商存商规格、中信证券注意用量深化将带动要求进一步扩张,提议头部铜板AI PCB将充分受益于此;CPO将有望率先在Rubin的国内Scale-out架构中落地,在Scale-up的厂储厂使用推测将始于2028年Feynman平台上。看好英伟达GTC 2026大会进一步巩固领域对于AI产业持续延伸、商存商增量逻辑兑现的中信证券注意信心,提议注意国内头部AI PCB/覆铜板(CCL)厂商、提议头部铜板xm外汇医疗保健存储厂商等。国内

  全文如下

  电子|英伟达GTC 2026回顾:光电共进

  英伟达在GTC 2026上表明,厂储厂2027 年AI算力要求仍将维持强劲延伸。商存商我们认为,在Rubin/Rubin Ultra架构中新增LPU与midplane,规格、用量深化将带动要求进一步扩张,AI PCB将充分受益于此;CPO将有望率先在Rubin的Scale-out架构中落地,在Scale-up的使用推测将始于2028年Feynman平台上。我们看好英伟达GTC 2026大会进一步巩固领域对于AI产业持续延伸、增量逻辑兑现的信心,提议注意国内头部AI PCB/覆铜板(CCL)厂商、存储厂商等。

  英伟达推测截至2027年订单要求将延伸至1万亿美元。

  3月16日,英伟达GTC 2026主题演讲中,CEO 黄仁勋推测2026年Blackwell和Rubin的订单为5000亿美元;公司在此次会议上推测截至2027年订单要求延伸至1万亿美元。目前,英伟达60%的业务来自全球前五大超大规模云服务商,剩余40%遍布区域云、主权云、企业、工业、机器人、边缘计算等各个领域。从北美四大CSP企业最新的财报来看,2025Q4,北美科技巨头整体经营形势持续好于领域期望,云业务收入增速进一步加快,偏紧供需结构、存储芯片价格上行等鼓励2026年资本开支指引大幅超期望。我们测算2026年北美四大CSP CAPEX同比+58%、AI CAPEX同比+117%,对于AI算力芯片业绩兑现有望形成支撑。

  ▍英伟达推出5款机架级Vera Rubin计算平台。

  英伟达推出了其全新的 Vera Rubin平台/POD,将5个机架级计算系统组合成一台AI超级计算机,以支持Agentic AI的快捷推理。具体来看:1)Vera Rubin NVL72 机架具备3.6 exaflops(FP4)的推理算力,是 Blackwell的5倍;2)Vera CPU机架主要用于调度与Agentic工作流运营;3)Groq 3 LPX机架(搭载256颗Groq 3 LPU)将作为token推理加快器,与Vera Rubin NVL72配合使用,依托其大规模片上静态随机存储器(SRAM)达到快捷推理;4)BlueField-4 STX机架用于支持Agentic AI长上下文推理所需的存储;5)Spectrum-X CPO交换机机架用于scale-out,已全面量产。

  ▍PCB方面,正交背板、LPX主板、CPU机柜主板等增量使用制定。

  英伟达正式公布了Rubin Ultra NVL144 Kyber机架,由144颗GPU构成单一NVLink域,计算节点和NVLink交换机分别从两侧插入连接,Kyber机架(NVLink 144)再借助Oberon铜缆/光学延伸至NVLink 576。根据SemiAnalysis,使用PCB正交背板可达到高密度、高速信号传输,同时降低信号损耗与线缆布线复杂度,在工艺上将使用超高多层构思,材料上则有望使用目前最前沿的M9材料,我们估测PCB正交背板有望带来200美元+的单GPU ASP深化;同时英伟达制定了Grok LPU芯片LP30将由三星代工制造,目前已投入量产,推测2026年第三季度以LPX机柜的形式出货,英伟达提议如果有大量代码生成或高速Token要求,可将25%算力配置为Grok,剩余75%维持Vera Rubin。根据SemiAnalysis,LPX机柜主板或使用50L+高多层+M9 CCL构思,我们估测单GPU ASP有望达数百美元;此外英伟达制定将推出CPU机柜,也将使用PCB主板,进一步增厚未来AI PCB的潜在延伸空间。

  ▍Feynman平台使用全新芯片借助深度异构化集成,scale-up安排支持铜缆与CPO。

  英伟达产品路线图呈现,公司将于2028年推出Feynman架构,该平台将CPU(Rosa)、GPU(Feynman)与LPU(LP40)在硬件层面的深度异构化集成,且在scaleup互联中将同时使用铜缆与CPO安排。其中:1)GPU将使用台积电A16(1.6nm)制程节点;2)Rosa CPU可以更快捷地调度 GPU、存储与网络之间的 Token 流动,修正答复极其复杂的逻辑评判任务;3)LP40(LPU)借助将英伟达的GPU与Groq技术进行统一,旨在从微架构层面彻底答复推理延迟和“内存墙”(Memory Wall)挑战;4)在网络方面,该平台使用同时支持铜缆和CPO两种延伸方式的Kyber机架。

  ▍危险因素:

  宏观经济波动及地缘政治危险,海外算力龙头新产品放量不及期望,AI领域要求延伸不及期望,存储等组件价格持续上涨危险,技术变化与产品迭代危险,政策监管及信息隐私危险,PCB行业对抗加剧的危险。

  ▍投资布局:

  全球算力要求均持续超期望背景下,上游部分景气度与涨价有望持续,算力链通胀主线仍是当下科技板块配置“景气成长”宗旨制定性最高的主线。我们看好英伟达GTC 2026大会进一步巩固领域对于AI产业持续延伸、增量逻辑兑现的信心。

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